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名称：珠海普林芯驰科技有限公司
简介：珠海普林芯驰科技有限公司成立于2017年，由多位普林斯顿大学电子工程学教授和博士创立，主创成员均具备丰富的人机交互和集成电路领域的研发经验，公司专注为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案。普林芯驰现已建立广东省博士后创新实践基地，拥有多项发明及实用新型专利。自主研发的手势交互芯片及人工智能语音识别芯片性能达到国际领先水准。芯片及解决方案广泛应用于智能家居、传统家电、消费电子等领域。普林芯驰秉承持续创新的核心价值观，将不断的为客户提供技术领先、稳定可靠的产品解决方案，赋予您的产品更加智能化的人机交互体验，

名称：魅族科技
简介：魅族科技（MEIZU）创立于 2003 年，是中国领先的科技生活产品及软件生态服务创新者。科技与艺术的交界是魅族的热忱地带。成立十七年来，魅族致力于融合优雅的设计和贴心的体验，为全球消费者打造温暖和与众不同的产品。凭借着对用户的独特观照和对产品的极致追求，「Meizu Design」曾多次获得国际红点 & iF 设计奖，2020 年更获得 iF 设计全球金奖。2019 年魅族入选 BrandZ 中国出海品牌 50 强，中国最具价值品牌 100 强。专注、实在、工匠精神、追求极致的企业文化，激励着魅族日日

名称：珠海市一微半导体有限公司
简介：一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业，公司成立于2014年，拥有深厚数模混合SoC设计技术、大规模芯片量产经验、机器人算法技术、机器人开发平台等前沿技术，是行业领先机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计企业，为运动机器人提供高性价比的芯片和算法技术及完整产品解决方案，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案的供应商。公司致力于成为全球机器人领域核心芯片、核心算法

名称：珠海艾派克微电子有限公司
简介：珠海艾派克微电子有限公司是一家从事集成电路芯片设计的国家认定高新技术企业，拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等核心技术。是国内专业的从打印机主控SoC芯片到耗材加密芯片全系列打印机芯片设计公司，也是打印机通用耗材芯片的全球供应商。

名称：珠海全志科技股份有限公司
简介：全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电

名称：Mentor Graphics
简介：Mentor Graphics 是电子设计自动化技术的领导厂商，提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计的深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，其中的困难度已大幅增加；为此 Mentor Graphics提供了技术创新的产品与完整解决方案，让工程师得以克服他们所面临的设计挑战。明导(上海)电子科技有限公司是 Mentor Graphics 中国区总部。

名称：Cadence
简介：Cadence是电子设计领域的关键领导者，拥有超过30年的计算软件专业积累。公司基于智能系统设计策略，交付软件、硬件和IP，助力客户将设计概念转化为现实。Cadence拥有世界上最具创新精神的企业客户群，他们向消费电子、超大型计算机、5G通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。

名称：新思科技
简介：新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是电子设计自动化(EDA) 解决方案提供商，芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

名称：天水华天科技股份有限公司
简介：天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

名称：中芯国际集成电路制造有限公司
简介：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，美国场外市场交易代码：SMICY）及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂